三星加入战场 HBM内存市场竞争越演激烈

  【PCgames 游戏硬件快讯】HBM高带宽内存的引入已经让在显卡上使用多年的GDDR系列内存收到了相当大的冲击,毕竟HBM的性能对比GDDR有了更大幅度的提升,且性能的受限以及显卡布线的难度也下降了不少,自然会在未来越来越多的产品上得到应用。

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  三星电子在英特尔开发者论坛中表示了其明面将会计划开始批量生产HBM高带宽内存芯片,同时三星电子也透露了对于HBM高带宽内存目前状况以及未来发展的憧憬和期待。而三星电子将会跳过第一代的HBM内存而支持生产符合第二代HBM规范的产品,这种做法将让三星以满足更广泛的细分其HBM产品市场。

  目前眼下HBM还是主要用于对消费者的图形卡和某些高度定制的产品,但HBM2将会应用与更多的基于GPU的专业和高性能计算的解决方案中而这些产品将需求非常大的高性能内存作为支持。目前三星将规划了多种HBM内存规格,包含了2-HI、4-HI以及8-HI,而产品最大数据速率将是2GB/s,这将支持每个芯片的带宽为256GB/s。

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  此外,三星还认为HBM内存将使它能够创造出各种芯片产品针对不同的细分市场。 逻辑芯片(GPU,辅助动力装置,网络处理器等)的设计人员将能够HBM控制器适量集成到它们的芯片以便针对不同的应用。 目前AMD的“斐济”图形处理单元多达四个支持HBM叠加在其4096bit接口。 最终,逻辑芯片可以容纳更多的HBM控制器和扩展接口宽度,实现前所未有的6144bit的接口位宽。

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