改变在哪里?英特尔Skylake发布在即

  最新消息显示英特尔名为Skylake的架构平台的新一代CPU将于8月5日正式上市,相比上一代的Broadwell,它不仅是在功耗节能和性能上有所提高,还会有一些新的技术可应用到生活当中。

英特尔;CPU架构;酷睿i7;Skylake

  英特尔将他们的芯片更新节奏有趣地分为“tick”和“tock”。“tick”代表物理和结构上的变化,例如第四代的Haswell由22nm的晶体管工艺转向第五代Broadwell的14nm晶体管工艺。而“tock”代表新功能,例如搭载Skylake的系统支持将无线充电解决方案,这将会成为一个未来的趋势。有媒体报道称,英特尔在促使汽车厂商、宾馆和咖啡馆安装充电系统。部分Skylake系统还会配置Thunderbolt 3——速度更快的数据连接标准。

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  有趣的是,Skylake之后代号为Kaby Lake的英特尔芯片也将使用14nm工艺,意味着Kaby Lake之后的下一代芯片才可能采用10nm工艺。据了解,10纳米芯片的代号为Cannonlake,预计要等到2017年才会发布。那么英特尔会连续发布两款“tock”芯片,构成“tick、tock、tock”的发布周期,分别是Broadwell、Skylake和明年的Kaby Lake。

  在不久后的8月7日,Skylake首发的两款CPU:Core i7-6700K、Core i5-6600K就会跟大家见面了。

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